當今企業需要更快地獲得(de)洞察，以全新方式分析更多(duō)數(shù)據。他們需要在數(shù)天而不是數(shù)月內(nèi)實施應用程序，他們需要在實現所有(yǒu)這些(xiē)目标的同時(shí)降低(dī) IT 成本。這對 IT 基礎架構提出新的要求：需要以實惠價格實現全新水(shuǐ)平的性能和(hé)靈活性，以應對新業務機遇。
IBM® Power® System E850 服務器(qì)在一個(gè)節省空(kōng)間(jiān)的高(gāo)性價比 4 插槽系統中提供獨特組合的企業級功能。它具備多(duō)達 48個(gè) IBM POWER8™ 處理(lǐ)器(qì)內(nèi)核、可(kě)實現超過 70% 利用率的先進 IBM PowerVM® 虛拟化以及随需擴容 （CoD） 能力，業內(nèi)其他 4 插槽系統無法提供這種組合的性能、效率和(hé)業務敏捷性。這些(xiē)功能讓 Power E850 服務器(qì)非常适合用作(zuò)中型企業的平台，以及大(dà)型企業的部門(mén)服務器(qì)或數(shù)據中心構建模塊。
IBM Power System E850 服務器(qì)在節省空(kōng)間(jiān)的 4 CPU 插座系統中提供了一系列獨特的企業級功能，具備超高(gāo)的性價比。通(tōng)過最多(duō)采用 48個(gè) IBM POWER8 處理(lǐ)器(qì)、高(gāo)級 IBM PowerVM 虛拟化功能，可(kě)以實現超過 70% 的系統利用率和(hé)容量随需應變 （CoD） 功能，業界的任何其他 4 CPU 插座系統均無法提供如此傑出的性能、效率和(hé)業務敏捷性組合。這些(xiē)功能使得(de) Power E850 服務器(qì)不僅成為(wèi)中型企業的理(lǐ)想平台，也成為(wèi)大(dà)型企業的部門(mén)級服務器(qì)或數(shù)據中心構建塊。
規格
| 系統配置 | 8408-E8E 型号 |
|---|---|
| 處理(lǐ)器(qì)和(hé)內(nèi)存 | |
| 處理(lǐ)器(qì)內(nèi)核 | 48個(gè) 3.02 GHz POWER8 40個(gè) 3.35 GHz POWER8 32個(gè) 3.72 GHz POWER8 |
| 插槽 | 2 - 4 |
| 每內(nèi)核二級 （L2） 緩存 | 512 KB |
| 每內(nèi)核三級 （L3） 緩存 | 8 MB eDRAM 共享三級緩存 |
| 四級 （L4） 緩存 | 每插槽最高(gāo) 128 MB eDRAM 四級緩存（片外） |
| 企業級內(nèi)存 | 多(duō)達 32個(gè) CDIMM，1600 MHz DDR3 128 GB 至 2 TB，未來(lái)将增加到 4 TB* |
| 處理(lǐ)器(qì)到內(nèi)存帶寬 | 每插槽 192 GBps |
| 存儲和(hé) IO | |
| 集成的 PCIe 适配器(qì)插槽 | 多(duō)達 11個(gè)熱插拔第三代 PCIe 插槽 x16：4 - 8（每個(gè)插槽 2個(gè)） x8：3（一個(gè)默認為(wèi) 2個(gè) 10 Gb LAN） |
| 集成式 SAS 控制(zhì)器(qì) | 存儲背闆中兩個(gè)，支持标準 RAID 0、5、6、10、5T2、6T2 和(hé) 10T2
|
| 适用于固态驅動器(qì) （SSD） 或硬盤驅動器(qì)的集成式 SAS 托架 | 8個(gè)熱插拔 SFF SAS 驅動器(qì)托架（2.5英寸） + 4個(gè) SSD 托架（1.8英寸） |
| 擴展特性（可(kě)選 - 取決于操作(zuò)系統） | |
| DVD 托架 | 1個(gè) |
| 最大(dà)第 3 代 PCIe I/O 抽屜數(shù)量（各有(yǒu) 12個(gè)第三代 PCIe 插槽） | 4 |
| 最大(dà) DASD/SSD I/O 抽屜數(shù)量（各有(yǒu) 24個(gè) SFF 托架） | 64個(gè) EXP24S I/O 抽屜 |
| 标配功能 | |
| 靈活的服務處理(lǐ)器(qì) | 1 |
| IBM POWER Hypervisor™ | LPAR、動态 LPAR；虛拟 LAN（內(nèi)存到內(nèi)存分區(qū)間(jiān)通(tōng)訊） |
| PowerVM 标準版（可(kě)選） | 每處理(lǐ)器(qì)多(duō)達 20個(gè)微分區(qū)；多(duō)個(gè)共享處理(lǐ)器(qì)池；共享專用容量；虛拟 I/O 服務器(qì) |
| PowerVM 企業版（可(kě)選） | 每處理(lǐ)器(qì)多(duō)達 20個(gè)微分區(qū)；多(duō)個(gè)共享處理(lǐ)器(qì)池；虛拟 I/O 服務器(qì)；共享專用容量；實時(shí)分區(qū)遷移 （LPM） 和(hé) Active Memory Sharing† （AMS） |
| RAS 功能 | 處理(lǐ)器(qì)指令重試 備用處理(lǐ)器(qì)恢複 可(kě)選擇動态固件更新 Chipkill 內(nèi)存 內(nèi)存 DRAM 備用 動态三級緩存列修複 動态處理(lǐ)器(qì)重新分配 面向處理(lǐ)器(qì)、內(nèi)存和(hé) I/O 的相位冗餘集成備用電(diàn)壓調節器(qì) 第二代服務處理(lǐ)器(qì) 熱插拔 Time-of-Day 電(diàn)池 冗餘熱插拔電(diàn)源 面向 SAS 控制(zhì)器(qì)和(hé)驅動器(qì)托架的冗餘風扇 面向處理(lǐ)器(qì)、內(nèi)存和(hé) PCIe 插槽的冗餘熱插拔風扇 熱插拔 SAS 托架 熱插拔 PCIe 插槽 邏輯分區(qū)和(hé) PCIe 總線插槽動态重新分配 PCIe 插槽上(shàng)的擴展錯誤處理(lǐ) Active Memory Mirroring for Hypervisor（可(kě)選） |
| 随需擴容功能（可(kě)選） | 處理(lǐ)器(qì)和(hé)/或內(nèi)存随需擴容 （CUoD） Elastic 處理(lǐ)器(qì)和(hé)/或內(nèi)存随需擴展 （CoD） 試用處理(lǐ)器(qì)和(hé)/或內(nèi)存 CoD 實用程序 CoD |
| 操作(zuò)系統 | AIX 和(hé) Linux for Power‡ |
| 高(gāo)可(kě)用性 | Power HA 版 |
| 電(diàn)源需求 | 工作(zuò)電(diàn)壓：200 至 240 V AC |
| 系統規格 | 19英寸機架的空(kōng)間(jiān)是 4 EIA （4U） 寬：449 mm （17.6 in.） 深：776 mm （30.6 in.） 高(gāo)：175 mm （6.9 in.） |